樹脂封止型半導体装置の製造方法及びリードフレーム

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮井暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-197561
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024001
出願日： 1999年07月12日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】切断工程での成形品反り矯正時の成形品内部応力を小さくでき生産性が高く安価で品質の良い樹脂封止型半導体装置の製造方法とリードフレームを提供する。【解決手段】複数のチップ搭載領域Rcpの外周部に開口部10を備えたリードフレーム4を準備し、半導体チップ2の電極パッドと信号接続用端子1を電気的に接続し、封止用金型15のキャビティ凹部に対向する金型面とリードフレーム4の裏面との間に封止シート6を介在させ、キャビティ凹部14に被成形品20をセットして樹脂7を充填し、リードフレーム4の開口部10まで封止し、封止シート6を剥し、成形品を加圧しながら樹脂を加熱硬化させ、成形品を切断する。

請求項（抜粋）：

半導体チップを搭載するためのダイパッドおよび信号接続用端子を有する複数のチップ搭載領域と、この複数のチップ搭載領域同士の間に設けられた連結部と、前記複数のチップ搭載領域の外周部から所定のモールドライン近傍まで設けられた開口部とを備えたリードフレームを準備する第1の工程と、前記複数のチップ搭載領域に前記半導体チップを搭載し、前記半導体チップの電極パッドと前記信号接続用端子とを電気的に接続して被成形品を形成する第2の工程と、封止用金型のキャビティ凹部に対向する金型面と前記リードフレームの裏面との間に封止シートを介在させた状態で、前記キャビティ凹部に前記各半導体チップが入り込むように前記被成形品を前記封止用金型にセットした後に、前記キャビティ凹部内に樹脂を充填し、前記リードフレームの前記開口部まで封止する第3の工程と、前記封止用金型から成形品を取出し前記封止シートを前記成形品の裏面から剥す第4の工程と、前記成形品の表面および裏面側から加圧しながら、樹脂を加熱硬化させる第5の工程と、前記樹脂の硬化が完了した成形品を切断する第6の工程とを含む樹脂封止型半導体装置の製造方法。

IPC (7件)：

H01L 21/50 , H01L 21/56 , H01L 23/28 , H01L 23/50 , H01L 25/10 , H01L 25/11 , H01L 25/18

FI (7件)：

H01L 21/50 B , H01L 21/50 G , H01L 21/56 T , H01L 21/56 Z , H01L 23/28 A , H01L 23/50 B , H01L 25/14 Z

Fターム (19件)：

4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109DA02 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061CA24 , 5F061EA01 , 5F067AA06 , 5F067AA07 , 5F067AA09 , 5F067AB03 , 5F067BA02 , 5F067BD05 , 5F067BD10 , 5F067DB01 , 5F067DE01 , 5F067DF17

引用特許：

審査官引用 (4件)

樹脂封止型半導体装置の製造方法及びリードフレーム
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-289037 出願人：松下電子工業株式会社
樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-162656 出願人：松下電子工業株式会社
特開昭63-078561

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