特許
J-GLOBAL ID：200903023474211890
研磨方法及びInP基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小越 勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-024071
公開番号（公開出願番号）：特開平11-207607
出願日： 1998年01月22日
公開日（公表日）： 1999年08月03日
要約：
【要約】【課題】 研磨液および薬液の種類、流量、供給位置を制御することにより、平坦度を向上させ、また中心部より外周部の方が厚い形状を作ることができる技術の提供。【解決手段】 定盤上の少なくとも2ケ所以上のノズルから薬液を供給しながら回転する定盤にワークを押しつけて研磨を行なう研磨装置を用い、少なくとも1ケ所のノズルから研磨液Aを供給し、他の少なくとも1ケ所から前記研磨液Aと研磨レートの異なる研磨液または研磨レートを持たない薬液もしくは前記研磨液Aの研磨レートを変化させる作用のある薬液を供給し、研磨レートの異なる領域を意図的に発生させて研磨されるワークの形状を制御する。
請求項（抜粋）：
定盤上の少なくとも2カ所以上のノズルから薬液を供給しながら回転する定盤にワ-クを押しつけて研磨を行なう研磨装置を用い、少なくとも1カ所のノズルから研磨液Aを供給し、他の少なくとも1カ所のノズルから前記研磨液Aと研磨レ-トの異なる研磨液または研磨レ-トを持たない薬液もしくは前記研磨液Aの研磨レ-トを変化させる作用のある薬液を供給することにより、定盤内で研磨レ-トの異なる領域を意図的に発生させ、研磨されるワ-クの形状を制御することを特徴とする研磨方法。
IPC (2件)：
B24B 37/00
, H01L 21/304 622
B24B 37/00 K
, H01L 21/304 622 E
