特許
J-GLOBAL ID：200903023544298297
半導体装置用テープキャリア及びそれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川澄 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-151110
公開番号（公開出願番号）：特開2002-343902
出願日： 2001年05月21日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】絶縁皮膜の表面に設ける溝による封止樹脂の堰き止め効果を向上させ、半導体装置用テープキャリア及びそれを用いたBGA型チップサイズパッケージを有する半導体装置製造の生産性を向上する。【解決手段】ワイヤボンディングを行うためのウインドウホール18とその最寄りの半田ボール12用開口部との間に存在する絶縁皮膜5の表面に、ウインドウホール18に沿って平たい断面形状の帯状の溝20を設け、半田ボール12用開口部への封止樹脂の流れ込みを阻止する構造とする。
請求項（抜粋）：
樹脂製絶縁フィルムから成るテープ基材の片面に金属箔で配線パターンを形成し、この配線パターンの一端部に半導体接続用のボンディングパッドを形成するとともに、他端部又は中途部に半田ボール取り付け用パッドを形成し、半田ボール取り付け用パッドの領域の配線パターン面上に、半田ボール用開口部を残して絶縁皮膜を形成し、さらにワイヤボンディングを行うためのウインドウホールを形成した半導体装置用テープキャリアにおいて、前記ウインドウホールとその最寄りの半田ボール用開口部との間に存在する絶縁皮膜の表面に、ウインドウホールに沿って平たい断面形状の帯状の溝を設け、半田ボール用開口部への封止樹脂の流れ込みを阻止する構造としたことを特徴とする半導体装置用テープキャリア。
IPC (2件)：
H01L 23/12 501
, H01L 23/12
H01L 23/12 501 F
, H01L 23/12 501 V
