特許

J-GLOBAL ID：200903023555528464

レーザ加工装置

発明者： 森 貞雄 ,  菅原 弘之 ,  青山 博志
出願人/特許権者： 日立ビアメカニクス株式会社
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-070256
公開番号（公開出願番号）：特開2004-276063
出願日： 2003年03月14日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：

【課題】1個の加工レンズに3つ以上の分割光を入射させることにより、高速加工が可能で、かつ、加工品質(加工穴の形状、大きさ、精度及び真直度)に優れるレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】入射角の違いを利用する全反射・透過型のビーム合成手段31cにより、偏光方向が同じビームAの光路とビームBの光路とを略同一方向に揃えた後、偏光型のビーム合成手段32により、ビームAおよびビームBの光路と、これらと偏光方向が異なるビームCの光路とを略同一方向に揃えて、加工レンズ45に入射させる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

光分割手段と、偏向手段と、ビーム合成手段と、加工レンズと、を備え、前記光分割手段によりレーザ光を光路が異なる複数の分割光に分割し、前記ビーム合成手段により前記分割光の光路を略同一方向に揃えて1個の前記加工レンズに入射させるようにしたレーザ加工装置において、 前記ビーム合成手段が、全反射・透過型のビーム合成手段と偏光型のビーム合成手段とから構成され、 前記全反射・透過型のビーム合成手段により2つの前記分割光の光路を略同一方向に揃えた後、前記偏光型のビーム合成手段により前記2つの分割光と他の前記分割光の光路とを略同一方向に揃えることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (2件)：

B23K26/06 ,  G02B26/10

FI (4件)：

B23K26/06 A ,  B23K26/06 C ,  G02B26/10 C ,  G02B26/10 104Z

Fターム (9件)：

2H045AB03 ,  2H045AB13 ,  2H045BA12 ,  4E068CA01 ,  4E068CA08 ,  4E068CB08 ,  4E068CD02 ,  4E068CD04 ,  4E068CD08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 欠陥修正装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-182771   出願人：エヌティエヌ株式会社
• レーザ加工方法及び加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-086109   出願人：住友重機械工業株式会社