ワイヤボンディング装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田辺良徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-179894
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007141
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】簡単な構造でリードの先端をフレーム載置台に密着させることができる。【解決手段】フレーム載置台3の上面には、フレーム押さえ4の押さえ部4aの先端に対応した部分に溝8を設けた。

請求項（抜粋）：

フレーム載置台の上面に載置したリードフレームのリードをフレーム押さえの押さえ部でクランプするワイヤボンディング装置において、前記フレーム載置台の上面には、前記フレーム押さえの押さえ部の先端に対応した部分に溝を設けたことを特徴とするワイヤボンディング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 , H01L 21/60

FI (3件)：

H01L 21/60 301 B , H01L 21/60 301 J , H01L 21/60 301 M

Fターム (2件)：

5F044AA01 , 5F044BB21

引用特許：

出願人引用 (3件)

審査官引用 (4件)

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