平面研削装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：村上智司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-056813
公開番号（公開出願番号）：特開2000-246639
出願日： 1999年03月04日
公開日（公表日）： 2000年09月12日
要約：

【要約】【課題】十分な目立て効果が得られ、ドレスインターバルを長くすることができる洗浄装置を備えた平面研削装置を提供する。【解決手段】砥石4の端面を研削作用面4aとして用いる平面研削装置1において、研削作用面4aにクーラント液を噴射するノズル19を設け、ノズル19から噴射されるクーラント液によって研削作用面4aを洗浄するように設ける。複数個のノズル19を配列してノズル列20aと成し、ノズル列20aを砥石4の研削作用面4aと対向し、且つその延長線が砥石4の回転中心と一致しないようにオフセットさせて配置する。ノズル19の配設数を多くすることができ、研削作用面4aを均一な状態に洗浄することができる。

請求項（抜粋）：

砥石の端面を研削作用面として用いる平面研削装置であって、前記砥石の研削作用面にクーラント液を噴射するノズルを備え、該ノズルから噴射されるクーラント液によって前記研削作用面を洗浄するように設けられた平面研削装置において、複数個の前記ノズルを支持部材により支持してノズル列と成し、該ノズル列を前記砥石の研削作用面に対し対向可能に設けるとともに、前記支持部材を、前記ノズルが前記砥石の研削作用面に対し対向配置される洗浄位置と、前記砥石の研削作用面から外れた退避位置との間で旋回移動可能に設けたことを特徴とする平面研削装置。

IPC (2件)：

B24B 55/02 , B24B 53/007

FI (2件)：

B24B 55/02 B , B24B 53/007

Fターム (4件)：

3C047FF04 , 3C047FF19 , 3C047GG03 , 3C047GG07

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-010769
スタンパーの洗浄方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-090154 出願人：岡林徳雄, メモリーテック株式会社
基板両面研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-064690 出願人：システム精工株式会社

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