特許
J-GLOBAL ID：200903023618826401

ICモジュール及びその製造方法

発明者：
平井 雄介

平井 雄介 について


出願人/特許権者：
日立マクセル株式会社

日立マクセル株式会社 について


代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-001924
公開番号（公開出願番号）：特開2001-195554
出願日： 2000年01月07日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：
【要約】【課題】 安定にして優良な特性を有するICモジュールを提供する、また、このようなICモジュールを高い歩留で安価に製造する方法を提供する。【解決手段】 ICチップ12の入出力端子12aにバンプ5が形成され、当該バンプ5にデータ及び/又は電源の非接触伝送用のアンテナコイル7が直接接続されたICモジュール13において、入出力端子12aを除くICチップのデバイス面12bを、封止性のある紫外線反応性樹脂からなる封止層11にて封止する。その製造方法は、完成ウエハー11の入出力端子12a形成部を除くデバイス面12bに封止層11を形成する工程と、前記完成ウエハー1の入出力端子12aにバンプ5を形成する工程と、前記バンプ5が形成された完成ウエハー1をダイシングして所要のICチップ12を得る工程と、得られた前記ICチップのバンプにデータ及び/又は電源の非接触伝送用のアンテナコイル7を直接接続する工程とを含んで構成される。
請求項（抜粋）：
ICチップの入出力端子にバンプが形成され、当該バンプにデータ及び/又は電源の非接触伝送用のアンテナコイルが直接接続され、前記入出力端子を除く前記ICチップのデバイス面が封止性のある紫外線反応性樹脂にて封止されていることを特徴とするICモジュール。
IPC (3件)：
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (3件)：
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K
Fターム (10件)：
2C005MA18 ,  2C005MA31 ,  2C005MB07 ,  2C005MB08 ,  2C005NA08 ,  2C005NB37 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23
引用特許：
審査官引用 (3件)

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