特許
J-GLOBAL ID：200903023630838040
信号伝送ペア配線およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
松田 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-043819
公開番号（公開出願番号）：特開2005-236064
出願日： 2004年02月20日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：
【課題】 従来の単一線路を用いた信号伝送線路では、線路の形状に依存する特性が良好でなく、特に縦方向のビアが介在する場合、周波数に依存して高周波特性が劣化する問題点があった。【解決手段】 複数のパターニングされた金属層と、誘電体層とを積層し、その層間をビアにより接続して構成する多層基板の信号伝送ペア配線において、金属層のパターニングされた複数の配線と相互を接続するビアの直径およびビアの間隔を制御し、特性インピーダンスが一定の値となるように配置することを特徴とした信号伝送ペア配線を用いることにより、数十GHzの高周波領域まで特性誤差の無い伝送特性の良好な信号伝送配線の提供が可能となる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数のパターニングされた金属層と、誘電体層とを積層し、その層間をビアにより接続して構成する多層基板の信号伝送ペア配線において、
金属層のパターニングされた複数の配線と相互を接続するビアの直径およびビアの間隔を制御し、特性インピーダンスが一定の値となるように配置することを特徴とした信号伝送ペア配線。
IPC (4件)：
H05K3/46
, H01L23/12
, H01P3/04
, H05K1/02
H05K3/46 Z
, H05K3/46 X
, H01L23/12 301Z
, H01P3/04
, H05K1/02 P
5E338AA03
, 5E338CC01
, 5E338CD01
, 5E338CD11
, 5E338EE13
, 5E346AA15
, 5E346AA35
, 5E346BB02
, 5E346FF01
, 5E346FF22
, 5E346GG10
, 5E346HH03
