特許
J-GLOBAL ID:200903023635637620

基板貼り合せ方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-315859
公開番号(公開出願番号):特開2004-151325
出願日: 2002年10月30日
公開日(公表日): 2004年05月27日
要約:
【課題】位置ずれとギャップ精度低下を抑えることのできる基板貼り合せ方法を提供すること。【解決手段】シール材を部分的に硬化させるため真空チャンバ42内に配置され、加圧板43aに基板W2の垂直方向に沿って移動可能に設けられた導光管53の先端にて基板W2を押圧するとともに該導光管53の先端から光を照射してシール材を硬化させる。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
処理室内に配置され互いに対向する第1及び第2の保持板にそれぞれ保持した2枚の基板を位置合せし、該基板を接着剤を介して貼り合わせ、該接着剤を硬化させる基板貼合せ方法であって、 前記接着剤を硬化させるために処理室内に配置され前記保持板に基板の垂直方向に沿って移動可能に設けられた導管の先端にて前記基板を押圧するとともに該導管の先端から光又は熱線を照射して前記接着剤を硬化させることを特徴とする基板貼り合せ方法。
IPC (2件):
G02F1/1339 ,  G02F1/13
FI (2件):
G02F1/1339 505 ,  G02F1/13 101
Fターム (15件):
2H088FA03 ,  2H088FA04 ,  2H088FA16 ,  2H088FA17 ,  2H088FA30 ,  2H088MA17 ,  2H088MA20 ,  2H089MA04Y ,  2H089NA39 ,  2H089NA44 ,  2H089NA45 ,  2H089NA48 ,  2H089NA51 ,  2H089NA60 ,  2H089QA14
引用特許:
審査官引用 (5件)
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