特許
J-GLOBAL ID：200903023656868282

銅基合金及びその鋳造方法

発明者：
畠山 浩一

畠山 浩一 について

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神崎 敏裕

神崎 敏裕 について

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遠藤 秀樹

遠藤 秀樹 について

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菅原 章

菅原 章 について


出願人/特許権者：
同和鉱業株式会社

同和鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 浅賀 一樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-203726
公開番号（公開出願番号）：特開平9-025528
出願日： 1995年07月06日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：
【要約】【課題】 鋳塊の表面割れやブローホール等の欠陥が全く認められず、またその展伸材としての曲げ加工性及びめっき信頼性に優れ、更に連続鋳造により鋳塊を効率よく製造でき、しかも銅基合金展伸材として高品質でコストグウンに寄与する銅基合金とその鋳造方法を提案する。【解決手段】 鉄0.01〜3重量%を含み、または更にリン,ニッケル,コバルト,錫,亜鉛,マグネシウム,ジルコニウム,クロム,珪素,チタン,マンガン,アルミニウム,銀のうちから選ばれる1種又は2種以上を合計で0.01〜5重量%含み、残部が実質的に銅からなる銅基合金と該銅基合金の溶湯を連続的に鋳造・冷却するに際し、鋳型直下の鋳塊表面温度を780〜920°C、該鋳型から排出される該鋳塊を連続して冷却する冷却帯直下の鋳塊表面温度を700〜750°Cに制御することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
鉄0.01〜3重量%を含み、または更にリン,ニッケル,コバルト,錫,亜鉛,マグネシウム,ジルコニウム,クロム,珪素,チタン,マンガン,アルミニウム,銀のうちから選ばれる1種又は2種以上を合計で0.01〜5重量%含み、残部が実質的に銅からなることを特徴とする銅基合金。
IPC (4件)：
C22C 9/00 ,  B22D 11/00 ,  B22D 11/22 ,  H01L 23/50
FI (4件)：
C22C 9/00 ,  B22D 11/00 F ,  B22D 11/22 B ,  H01L 23/50 V
引用特許：
出願人引用 (20件)
  • 特開平4-231445
  • 熱間加工性および打抜き加工性に優れた電気電子部品用Cu合金
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-328806   出願人：三菱伸銅株式会社
  • 特開平1-139736
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審査官引用 (20件)
  • 特開平4-231445
  • 熱間加工性および打抜き加工性に優れた電気電子部品用Cu合金
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-328806   出願人：三菱伸銅株式会社
  • 特開平1-139736
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