特許
J-GLOBAL ID：200903023689732289
半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-294737
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135672
出願日： 1997年10月28日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：
【要約】【課題】取扱いが容易な半導体パッケージを提供する。【解決手段】半導体チップのチップサイズと略同じサイズあるいはわずかに大きいサイズの実装用の基板10と、基板10の基材11側にめっき形成され半導体チップの電極に接続される複数のチップ用バンプ31と、基板10の銅箔よりなる導体12側にめっき形成され母基板などの外部に接続される複数の外部接続用バンプ32とを備えている。ここに、チップ用バンプ31と外部接続用バンプ32とは、パターンニングされた上述の導体12により一対一で接続されている。また、基板10の導体12が設けられている側の面にはソルダレジストなどよりなる絶縁層20が形成されている。
請求項（抜粋）：
半導体チップのチップサイズと略同じサイズあるいはわずかに大きい実装用の基板と、基板の基材側にめっき形成され半導体チップの電極に接続されるチップ用バンプと、基板の導体側にめっき形成され外部に接続される外部接続用バンプとを備えて成ることを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/14 R
