熱硬化性フラックス及びはんだペースト

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松山允之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-289645
公開番号（公開出願番号）：特開2005-059028
出願日： 2003年08月08日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：

【課題】半導体素子や電子部品のはんだ付け接合に適した、接合強度と高温での耐熱強度の高いはんだ接合を可能にする熱硬化性フラックスと、それを用いた非鉛系のはんだペーストを提供する。【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、エポキシ樹脂と反応可能な官能基を有するロジン誘導体とを必須成分とする硬化性フラックスにおいて、ロジン誘導体としてマレイン酸変性ロジン、フマール酸変性ロジン、アクリル酸変性ロジンから選ばれる少なくとも1種のロジン誘導体を用いる。このフラックスは、非鉛系のはんだ合金粉末と混練してはんだペーストの形態で使用することができる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と、硬化剤と、エポキシ樹脂と反応可能な官能基を有するマレイン酸変性ロジン、フマール酸変性ロジン、及びアクリル酸変性ロジンから選ばれる少なくとも1種のロジン誘導体とを含有することを特徴とする熱硬化性フラックス。

IPC (3件)：

B23K35/363 , B23K35/22 , C08G59/42

FI (4件)：

B23K35/363 C , B23K35/363 E , B23K35/22 310C , C08G59/42

Fターム (27件)：

4J036AB07 , 4J036AC02 , 4J036AC03 , 4J036AD08 , 4J036AE05 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AF15 , 4J036AF26 , 4J036AF27 , 4J036DA01 , 4J036DA04 , 4J036DB22 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036FB03 , 4J036FB04 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036FB18 , 4J036JA15 , 5E319AC01 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319CD21 , 5E319GG03

引用特許：

出願人引用 (3件)

高温はんだ付用Zn合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-334429 出願人：住友金属鉱山株式会社
高温はんだ付用Zn合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-334428 出願人：住友金属鉱山株式会社
熱硬化性はんだ付け用フラックスおよびはんだ付け方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-368896 出願人：ティーディーケイ株式会社, 千住金属工業株式会社

審査官引用 (7件)

特開平4-143093
特開平4-143093
特開平3-184695

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