特許
J-GLOBAL ID：200903023715478558

アクティブマトリクス基板及びその製造方法、素子形成基板、中間転写基板

発明者：
秋山 政彦

秋山 政彦 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-179214
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007340
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】 大型基板や、ガラス以外の異なる材料を用いた基板にも、ローコストで高精度なアクティブマトリクス基板の作製を可能にする。【解決手段】 素子形成基板401上に素子102を形成する工程と、転写先基板301上に配線を形成する工程と、素子102を転写先基板301上に転写する転写工程と、転写先基板301上に転写された素子102と配線を接続する工程とを具備する事を特徴とするアクティブマトリクス基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
素子形成基板上に素子を形成する工程と、転写先基板上に配線を形成する工程と、前記素子を前記転写先基板上に転写する転写工程と、前記転写先基板上に転写された前記素子と前記配線を接続する工程とを具備する事を特徴とするアクティブマトリクス基板の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 29/786 ,  H01L 21/336 ,  G02F 1/1343 ,  G02F 1/1365
FI (3件)：
H01L 29/78 627 D ,  G02F 1/1343 ,  G02F 1/136 500
Fターム (61件)：
2H092GA20 ,  2H092GA24 ,  2H092GA28 ,  2H092HA28 ,  2H092JA21 ,  2H092JA26 ,  2H092JA41 ,  2H092JB04 ,  2H092JB22 ,  2H092JB31 ,  2H092JB41 ,  2H092JB57 ,  2H092JB58 ,  2H092KA05 ,  2H092KA12 ,  2H092KB25 ,  2H092MA01 ,  2H092MA05 ,  2H092MA08 ,  2H092MA13 ,  2H092MA18 ,  2H092MA31 ,  2H092MA37 ,  2H092MA42 ,  2H092MA43 ,  2H092NA27 ,  2H092PA01 ,  2H092PA09 ,  5F110AA16 ,  5F110BB01 ,  5F110CC07 ,  5F110DD01 ,  5F110DD02 ,  5F110DD12 ,  5F110DD13 ,  5F110DD14 ,  5F110DD17 ,  5F110DD30 ,  5F110EE06 ,  5F110FF02 ,  5F110FF03 ,  5F110FF09 ,  5F110FF30 ,  5F110GG02 ,  5F110GG15 ,  5F110GG25 ,  5F110HK08 ,  5F110HK21 ,  5F110HK34 ,  5F110NN02 ,  5F110NN03 ,  5F110NN04 ,  5F110NN12 ,  5F110NN14 ,  5F110NN24 ,  5F110NN27 ,  5F110NN35 ,  5F110QQ12 ,  5F110QQ16 ,  5F110QQ17 ,  5F110QQ19
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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