基板の組立方法とその装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋本正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-017800
公開番号（公開出願番号）：特開2003-241160
出願日： 1999年11月08日
公開日（公表日）： 2003年08月27日
要約：

【要約】【課題】基板サイズが大型化,薄板化しても真空中で高精度で貼り合せることが可能な基板の組立方法およびその装置を提供すること。【解決手段】貼り合わせる一方の基板1aを貼り合わせる他方の基板1b上に保持して対向させ、いづれかの基板に設けた接着部材52により真空中で貼り合わせる基板の組立方法であって、一方の基板1aを加圧板7に内蔵させた粘着手段であるチャンバユニット6で保持し、他方の基板1bと貼り合わせを行ってから、前記粘着手段を加圧板7内に後退させるもの。

請求項（抜粋）：

貼り合わせる一方の基板を貼り合わせる他方の基板上に保持して対向させ、いづれかの基板に設けた接着剤により真空中で貼り合わせる基板の組立方法において、一方の基板を加圧板に内蔵させた粘着手段で保持し、他方の基板と貼り合わせを行ってから、前記粘着手段を加圧板内に後退させることを特徴とする基板の組立方法。

IPC (2件)：

G02F 1/13 101 , G02F 1/1339 505

FI (2件)：

G02F 1/13 101 , G02F 1/1339 505

Fターム (24件)：

2H088FA01 , 2H088FA04 , 2H088FA09 , 2H088FA10 , 2H088FA16 , 2H088FA17 , 2H088FA30 , 2H088HA01 , 2H088HA03 , 2H088HA08 , 2H088MA20 , 2H089LA01 , 2H089LA21 , 2H089LA41 , 2H089NA22 , 2H089NA24 , 2H089NA37 , 2H089NA38 , 2H089NA60 , 2H089QA16 , 2H089TA01 , 2H089TA04 , 2H089TA06 , 2H089TA09

引用特許：

審査官引用 (5件)

液晶表示素子の製造方法およびその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-224647 出願人：松下電器産業株式会社
液晶パネルの貼り合わせ方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-025627 出願人：ウシオ電機株式会社
液晶表示素子の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-068741 出願人：松下電器産業株式会社

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