特許
J-GLOBAL ID：200903023805945279

ICカード及びその製造方法

発明者：
小池 勝佳

小池 勝佳 について

, 
高橋 昭博

高橋 昭博 について


出願人/特許権者：
エヌイーシートーキン株式会社

エヌイーシートーキン株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-283442
公開番号（公開出願番号）：特開2003-091709
出願日： 2001年09月18日
公開日（公表日）： 2003年03月28日
要約：
【要約】【課題】 ICモジュールに熱的ストレスを加えない、また低コスト且つ信頼性の高いICカードを得る。【解決手段】 ICモジュールは、ICチップが配線基盤に接合、封止され、ICモジュールのアンテナ端子とカード基材に形成されたアンテナコイルの接続端子は、予め設けられた導電性且つ接着性を持った突起部が、機械的に加圧して接合されたICカードとする。
請求項（抜粋）：
接触型通信機能と非接触型通信機能の両方を併せ持ち、ICモジュールとアンテナコイルとカード基材とで構成されたICカードにおいて、前記ICモジュールは、ICチップが配線基盤に接合、封止され、前記ICモジュールのアンテナ端子とカード基材に形成されたアンテナコイルの接続端子は、予め設けられた導電性且つ接着性を持った突起部が、機械的に加圧されて接合されたことを特徴とするICカード。
IPC (3件)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07
FI (3件)：
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H
Fターム (13件)：
2C005MA18 ,  2C005MA39 ,  2C005NA02 ,  2C005NA09 ,  2C005PA04 ,  2C005PA14 ,  2C005PA18 ,  2C005RA04 ,  2C005RA15 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA25
引用特許：
審査官引用 (2件)

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