特許
J-GLOBAL ID：200903023826598510
半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
宮▲崎▼主税
, 目次 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-345666
公開番号（公開出願番号）：特開2008-159755
出願日： 2006年12月22日
公開日（公表日）： 2008年07月10日
要約：
【課題】簡便に、かつ効率的に得ることができ、バンプの接続信頼性を高めることができる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】片面11aにバンプ4が設けられた第1の半導体装置構成部材11と、片面に電気接続端子が設けられた第2の半導体装置構成部材とを用意し、第1の半導体装置構成部材11のバンプ4が設けられている側の表面11aに、バンプ4よりも柔らかい第1の接着剤層6を形成し、押圧部材12を用いて、接着剤層6の表面6aを押圧し、接着剤層6にバンプ4を押し込んで、接着剤層6の表面6aからバンプ4を露出させ、露出されたバンプ4と電気接続端子とを対向させて接続しつつ、接着剤層6を介して第1、第2の半導体装置構成部材を接合する、半導体装置の製造方法。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
片面にバンプが設けられた第1の半導体装置構成部材と、片面に電気接続端子が設けられた第2の半導体装置構成部材とを用意する工程と、
第1の半導体装置構成部材の前記バンプが設けられている側の表面に、前記バンプよりも柔らかい接着剤層を形成する工程と、
押圧部材を用いて、前記接着剤層の表面を押圧し、前記接着剤層に前記バンプを押し込んで、前記接着剤層の表面から前記バンプを露出させる工程と、
露出された前記バンプと前記電気接続端子とを対向させて接続しつつ、前記接着剤層を介して前記第1、第2の半導体装置構成部材を接合する工程とを備えることを特徴とする、半導体装置の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 21/60
H01L25/08 B
, H01L21/60 311Q
5F044KK05
, 5F044LL11
, 5F044LL15
