特許

J-GLOBAL ID：200903023831070582

電子部品用基板の製造方法

発明者： 楫野 隆
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-374962
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189548
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：

【要約】【課題】 従来の銅張り基板よりも薄い金属層をもち、しかも従来の銅張り基板と同等の信頼性を実現できる電子部品用基板を、安価に提供する。【解決手段】 樹脂基材2の表面に金属シート3が圧着されて構成され、この金属シート3の前記樹脂基材2と接する面がマット面であり、このマット面と接している前記樹脂基材2の表面が前記マット面の凹凸に対応して粗面化されている金属張り基板を準備する工程と、この金属張り基板から、前記金属シート3全体をエッチングにより除去するエッチング工程と、前記金属シート3が圧着されていた前記樹脂基材2の表面に、前記金属シート3よりも薄い金属層4を無電解めっき法により形成する無電解めっき工程とを有する電子部品用基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

樹脂基材の表面に金属シートが圧着されて構成され、この金属シートの前記樹脂基材と接する面がマット面であり、このマット面と接している前記樹脂基材の表面が前記マット面の凹凸に対応して粗面化されている金属張り基板を準備する工程と、前記金属張り基板から、前記金属シート全体をエッチングにより除去するエッチング工程と、前記金属シートが接していた前記樹脂基材の表面に、前記金属シートよりも薄い金属層を無電解めっき法により形成する無電解めっき工程とを有する電子部品用基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/18 ,  H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 3/18 A ,  H05K 3/18 E ,  H05K 3/38 A

Fターム (19件)：

5E343AA02 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA36 ,  5E343BB14 ,  5E343BB24 ,  5E343CC32 ,  5E343CC36 ,  5E343CC38 ,  5E343CC43 ,  5E343CC48 ,  5E343CC78 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE37 ,  5E343ER53 ,  5E343GG04 ,  5E343GG08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-017049   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開昭48-025865
  
• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-034104   出願人：富士通株式会社