特許
J-GLOBAL ID：200903023867338158
非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-010326
公開番号（公開出願番号）：特開2008-176626
出願日： 2007年01月19日
公開日（公表日）： 2008年07月31日
要約：
【課題】保持されたデータを非接触で読み出し可能な非接触データキャリアおよびこの部品である非接触データキャリア用配線板において、より小型化、薄型化を実現すること。【解決手段】データを格納可能で、かつ、アンテナに接続可能な2端子を有するICチップと、ICチップが内蔵実装された配線板とを具備し、配線板が、n(nは4以上の偶数)層以上の配線層を有し、該n層以上の配線層それぞれに渦巻き状アンテナパターンが形成され、渦巻き状アンテナパターンそれぞれの内周端および外周端のおのおのに接続して縦方向導電体が配され、ICチップの2端子が、それぞれ、n層以上の配線層のうち最も外側の両層に形成された渦巻き状アンテナパターンそれぞれの内周端に縦方向導電体を介して接続されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
データを格納可能で、かつ、アンテナに接続可能な2端子を有するICチップと、
前記ICチップが内蔵実装された配線板とを具備し、
前記配線板が、n(nは4以上の偶数)層以上の配線層を有し、該n層以上の配線層それぞれに渦巻き状アンテナパターンが形成され、
前記渦巻き状アンテナパターンそれぞれの内周端および外周端のおのおのに接続して縦方向導電体が配され、
前記ICチップの前記2端子が、それぞれ、前記n層以上の配線層のうち最も外側の両層に形成された前記渦巻き状アンテナパターンそれぞれの前記内周端に前記縦方向導電体を介して接続されていること
を特徴とする非接触データキャリア。
IPC (7件)：
G06K 19/077
, G06K 19/07
, H01Q 1/38
, H01Q 7/00
, H01Q 1/22
, H01Q 1/24
, H05K 3/46
G06K19/00 K
, G06K19/00 H
, H01Q1/38
, H01Q7/00
, H01Q1/22 Z
, H01Q1/24 Z
, H05K3/46 Q
5B035AA04
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA08
, 5B035CA23
, 5E346AA43
, 5E346CC04
, 5E346CC08
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346HH22
, 5E346HH24
, 5J046AA00
, 5J046AB11
, 5J046AB13
, 5J046PA07
, 5J047AA00
, 5J047AB11
, 5J047AB13
, 5J047EF00
, 5J047FD00
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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