特許
J-GLOBAL ID：200903048682149874

半導体装置及びその製造方法

発明者：
藤井 朋治

藤井 朋治 について

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岡村 茂

岡村 茂 について

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樋口 努

樋口 努 について

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赤川 雅俊

赤川 雅俊 について

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西口 愛子

西口 愛子 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-079712
公開番号（公開出願番号）：特開2004-206736
出願日： 2004年03月19日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：
【課題】 通信用のアンテナを備え、種々用途に使用可能な小型の半導体装置を提供する。【解決手段】 信号授受用のアンテナが半導体素子40に電気的に接続されたアンテナ付きの半導体装置であって、前記半導体素子40の電極端子42が形成された電極端子形成面の平面領域内に、絶縁基板21に前記アンテナとして作用するアンテナパターン26が形成されたアンテナ基板28が、前記アンテナパターン26が形成された面とは反対面を前記電極端子形成面に接着され、前記電極端子42とアンテナパターン26とが、絶縁基板21に設けられた30ビアを介して電気的に接続されている。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
信号授受用のアンテナが半導体素子に電気的に接続されたアンテナ付きの半導体装置であって、 前記半導体素子の電極端子が形成された電極端子形成面の平面領域内に、 絶縁基板に前記アンテナとして作用するアンテナパターンが形成されたアンテナ基板が、前記アンテナパターンが形成された面とは反対面を前記電極端子形成面に接着され、 前記電極端子とアンテナパターンとが、絶縁基板に設けられたビアを介して電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00
FI (4件)：
G06K19/00 H ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  G06K19/00 K
Fターム (7件)：
5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5J046AA07 ,  5J046AB11 ,  5J046PA07
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)

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