特許
J-GLOBAL ID：200903023876946098
半導体ウェーハ洗浄装置及び半導体ウェーハの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
志賀 正武 (外11名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-361320
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195631
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：
【要約】【課題】 ウェーハの両面洗浄において、ウェーハ面に使用済み洗浄液からのパーティクルを再付着をさせることがないウェーハ洗浄装置及びウェーハの製造方法を提供する【解決手段】 ウェーハ洗浄装置1は、ウェーハWを洗浄ローラ2によって挟持し、この洗浄ローラ2を回転させることによって、ウェーハW両面を洗浄するものである。本発明は、この洗浄ローラ2を水平面に対して斜めに設置することで、ウェーハW面とこの洗浄ローラ2との当接部分を斜め状態とした。このことにより、不要な洗浄液はこの当接部分に滞留せずに流れ落ちるため、この不要な洗浄液からパーティクルがウェーハW面に再付着することがない。したがって、従来に比して高品質なウェーハ洗浄面を提供することが可能となった。
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハを両面から挟持する複数の棒状洗浄体と、該棒状洗浄体を、その軸線を中心に回転させる棒状洗浄体回転機構と、前記半導体ウェーハを回転させる半導体ウェーハ回転機構とを備えた半導体ウェーハの洗浄装置であって、前記複数の棒状洗浄体は、水平面に対して斜めに設置されていることを特徴とする半導体ウェーハ洗浄装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 644
, B08B 1/04
H01L 21/304 644 C
, B08B 1/04
