特許
J-GLOBAL ID：200903023901033825

電子部品素子、電子部品装置および通信機装置

発明者：
田賀 重人

田賀 重人 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-013514
公開番号（公開出願番号）：特開2001-313305
出願日： 2001年01月22日
公開日（公表日）： 2001年11月09日
要約：
【要約】【課題】 弾性表面波素子をパッケージや回路基板上に形成された電極パターンに超音波や熱を用いてフリップチップ実装する場合に、弾性表面波素子の金属バンプ取付部に大きな応力が加わっても、素子基板のクラックや割れ等の問題が生じない弾性表面波素子を提供する。【解決手段】 圧電基板3上にIDT及び反射器からなる弾性表面波フィルタに接続される出力電極7、アース電極8等の電極パッドをAlで形成し、電極パッド上にその厚みが50nmより大きいNiCrからなる中間電極12を形成し、中間電極12上に上部電極11をAlで形成し、上部電極11とパッケージ9の電極パターン9a,9bとをAuバンプ10により接続してフェースダウン実装する。
請求項（抜粋）：
素子基板と、該素子基板上に形成された素子電極と、該素子電極に接続された電極パッドと、該電極パッド上に形成され、金属バンプと接続される上部電極と、前記電極パッドと前記上部電極との間に形成された中間電極とを有し、フェースダウン実装される電子部品素子であって、前記中間電極が前記電極パッドまたは前記上部電極を構成する金属以外の金属による単層で構成され、その厚みが50nmより大きいことを特徴とする電子部品素子。
IPC (4件)：
H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 41/09 ,  H03H 9/25
FI (8件)：
H01L 21/60 311 S ,  H03H 9/25 A ,  H01L 21/92 602 J ,  H01L 21/92 602 D ,  H01L 21/92 603 F ,  H01L 21/92 604 J ,  H01L 21/92 604 R ,  H01L 41/08 C
Fターム (10件)：
5F044KK01 ,  5F044QQ03 ,  5F044RR18 ,  5J097AA24 ,  5J097AA32 ,  5J097DD24 ,  5J097FF03 ,  5J097HA02 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 表面弾性波装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-048831   出願人：東光株式会社
  • 表面弾性波デバイス
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-128858   出願人：ミツミ電機株式会社
  • 弾性表面波装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-158151   出願人：株式会社村田製作所

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