特許
J-GLOBAL ID：200903092158426150
表面弾性波装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大田 優
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-048831
公開番号（公開出願番号）：特開平11-234082
出願日： 1998年02月13日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：
【要約】【課題】 フリップチップボンディングにより基板に搭載される表面弾性波装置の電極の強度、耐久性を工場させる。【解決手段】 アルミニウム電極11の表面にクロムの第一のバリア層12を形成し、さらにその上にニッケルの第二のバリア層13を形成し、それらの表面に金の電極層14を形成する。第一のバリア層以上をアルミニウムの形成された位置からずらして形成してもよい。
請求項（抜粋）：
アルミニウムによるインターデジタル電極とそれらと外部回路とを接続するための電極パッドを具え、電極パッドと接続されたバンプによってフェイスダウンボンディングされる表面弾性波装置において、アルミニウムの電極パッドの表面の全部または一部にクロム層と、そのクロム層の表面に形成されたニッケル層を具え、そのニッケル層の表面に金の電極層が形成されたことを特徴とする表面弾性波装置。
FI (2件)：
H03H 9/145 D
, H03H 9/145 C
