特許

J-GLOBAL ID：200903023956980238

樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

発明者： 平野 尚彦 ,  井上 裕美 ,  土井 一英 ,  岡田 隆 ,  蛭田 陽一 ,  田窪 知章 ,  田沢 浩 ,  細美 英一 ,  柴崎 康司
出願人/特許権者： 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-141582
公開番号（公開出願番号）：特開平8-335604
出願日： 1995年06月08日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：

【要約】【目的】 フェイスダウンボンディング実装において、チップ-基板間における樹脂の充填率及び密着性を向上させること。【構成】 2 〜50μmの高さの粗面化領域15を有する基板12上に、バンプ14を介しチップ11を接続させた後、チップ11-基板12間に樹脂13を充填する。これにより、樹脂13の塗れ広がり性を増加させ、チップ11-基板12間における樹脂13の充填率を向上できる。また、樹脂13と基板12の密着性を向上できる。従って、基板12とチップ11間の電気的接続の信頼性を向上することができる。

請求項（抜粋）：

チップ搭載領域内に粗面化領域を有する基板と、この基板とチップを接続する電気的接続部と、この電気的接続部を介して搭載されるチップと、前記電気的接続部により設けられた前記チップと前記基板との空間を充填する樹脂とを有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置の実装方法とその実装体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-297136   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平2-087638
  
• 回路形成基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-336351   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平3-006828