特許
J-GLOBAL ID：200903023987411428

銅張り板

発明者：
前田 周

前田 周 について

, 
沢崎 孔一

沢崎 孔一 について

, 
小國 昌宏

小國 昌宏 について


出願人/特許権者：
東レ・デュポン株式会社

東レ・デュポン株式会社 について


代理人 (1件)： 岩見 知典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-341379
公開番号（公開出願番号）：特開2007-196670
出願日： 2006年12月19日
公開日（公表日）： 2007年08月09日
要約：
【課題】 微細な配線形成が可能で、かつ鉛フリー半田を用いても変形しない、寸法安定性や耐熱性に優れたフレキシブルプリント配線板の材料として好適な銅張り板を提供する。【解決手段】 ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介して、あるいは接着剤無しで銅板を有する銅張り板を得る。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介して銅板を有している銅張り板。
IPC (3件)：
B32B 15/088 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/03
FI (4件)：
B32B15/08 R ,  B32B15/08 J ,  H05K1/03 610N ,  H05K1/03 650
Fターム (32件)：
4F100AB17C ,  4F100AB33C ,  4F100AB33E ,  4F100AK17E ,  4F100AK25B ,  4F100AK25D ,  4F100AK49A ,  4F100AK49B ,  4F100AK49D ,  4F100AK53B ,  4F100AK53D ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA10C ,  4F100BA10E ,  4F100CB00B ,  4F100CB00D ,  4F100DD07C ,  4F100DD17E ,  4F100EH46 ,  4F100EH66 ,  4F100EH71 ,  4F100EJ15 ,  4F100GB43 ,  4F100JA02A ,  4F100JA03A ,  4F100JD15A ,  4F100JJ02 ,  4F100JK07A ,  4F100JL04
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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