特許
J-GLOBAL ID：200903024004784458

電子部品内蔵基板

発明者：
町田 洋弘

町田 洋弘 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-313243
公開番号（公開出願番号）：特開2007-123524
出願日： 2005年10月27日
公開日（公表日）： 2007年05月17日
要約：
【課題】本発明は、歩留まりを向上できると共に、内蔵された電子部品の熱を効率良く放熱することのできる電子部品内蔵基板を提供することを課題とする。【解決手段】積層された絶縁層26,27に配線パターン31が形成されたコアレス基板11と、配線パターン31と電気的に接続された半導体チップ14と、コアレス基板11の第1の主面を覆うと共に、半導体チップ14を収容する収容部57を有する樹脂層13と、収容部57に収容された半導体チップ14を封止する封止樹脂19とを設けた。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
積層された絶縁層に配線パターンが形成された多層配線構造体と、前記配線パターンと電気的に接続された電子部品とを備えた電子部品内蔵基板であって、 前記多層配線構造体の第1の主面を覆うと共に、前記電子部品を収容する収容部を有する樹脂層を設け、 前記収容部に収容された前記電子部品を封止する封止樹脂を設けたことを特徴とする電子部品内蔵基板。
IPC (4件)：
H01L 23/12 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18
FI (3件)：
H01L23/12 N ,  H01L23/12 501B ,  H01L25/14 Z
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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