特許
J-GLOBAL ID：200903039288210038

配線基板

発明者：
小川 幸樹

小川 幸樹 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-112107
公開番号（公開出願番号）：特開2003-309213
出願日： 2002年04月15日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：
【要約】【課題】 基板内部にICチップが収容された配線基板において、熱により変形が生じにくい配線基板を提供すること。【解決手段】 配線基板101は、セラミックからなり貫通孔111Hを有するセラミックコア基板111を有し、貫通孔111H内には、IC端子155が形成された接続面153をコア裏面113側に向けてICチップ151が収容されている。そして、貫通孔111HとICチップ151の隙間は、充填材115で埋められている。また、コア裏面113上には樹脂絶縁層121が積層され、この表面には、ICチップ151のIC端子155と導通し外部に露出する複数の端子105が形成されている。
請求項（抜粋）：
セラミックからなるセラミックコア基板と、上記セラミックコア基板内に、充填材を介して隙間なく収容されたICチップと、上記セラミックコア基板の少なくとも片側に形成された樹脂絶縁層と、を備える配線基板。
IPC (3件)：
H01L 23/12 501 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H01L 23/12 501 B ,  H05K 1/18 R ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 Q
Fターム (25件)：
5E336AA08 ,  5E336AA14 ,  5E336BB02 ,  5E336BB03 ,  5E336BB16 ,  5E336BB18 ,  5E336BC26 ,  5E336CC31 ,  5E336CC34 ,  5E336CC53 ,  5E336CC58 ,  5E336EE07 ,  5E336GG03 ,  5E336GG11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA22 ,  5E346CC09 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346EE41 ,  5E346FF18 ,  5E346HH06 ,  5E346HH17
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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