特許

J-GLOBAL ID：200903024023976228

X線を用いた材料の加工方法及びその装置

発明者： 杉山 進
出願人/特許権者： 関西ティー・エル・オー株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 三彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-347103
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151395
出願日： 2000年11月14日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：

【要約】【課題】 左右非対称や任意の曲面形状等を含む3次元形状の加工を容易に行えるX線を用いた材料の加工方法及びその装置を提供すること。【解決手段】 X線の照射量に応じた深さで加工可能な材料2とX線マスク3とを相対的に移動させながらX線マスクを介して材料にX線を照射することにより、材料の各部を可変深さで加工する方法において、加工後の材料の所定方向の断面形状に対応した形状のX線吸収層3bを有するX線マスクを材料の表面との間に所定の間隔を隔てて配置し、このX線マスクを材料の所定方向の断面と直交する方向へ相対移動させながらX線マスクを介して材料にX線を照射することにより、材料を加工するようにしたもの。

請求項（抜粋）：

X線の照射量に応じた深さで加工可能な材料とX線マスクとを相対的に移動させながら上記X線マスクを介して上記材料にX線を照射することにより、材料の各部を可変深さで加工する方法において、加工後の材料の所定方向の断面形状に対応した形状のX線吸収層を有するX線マスクを上記材料の表面との間に所定の間隔を隔てて配置し、このX線マスクを上記材料の所定方向の断面と直交する方向へ相対移動させながら上記X線マスクを介して上記材料にX線を照射することにより、上記材料を加工することを特徴とするX線を用いた材料の加工方法。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  B81C 1/00 ,  G03F 1/16 ,  G03F 7/20 503

FI (4件)：

B81C 1/00 ,  G03F 1/16 A ,  G03F 7/20 503 ,  H01L 21/30 531 E

Fターム (9件)：

2H095BA10 ,  2H095BB02 ,  2H097AB09 ,  2H097CA15 ,  2H097JA02 ,  2H097LA15 ,  5F046GA02 ,  5F046GA14 ,  5F046GC04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• X線リソグラフィ用マスク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-070456   出願人：住友電気工業株式会社
• X線照射を用いた材料の加工方法及び加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-202223   出願人：学校法人立命館