特許

J-GLOBAL ID：200903089609258949

X線照射を用いた材料の加工方法及び加工装置

発明者： 田畑 修
出願人/特許権者： 学校法人立命館
代理人 (1件)： 渡辺 三彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-202223
公開番号（公開出願番号）：特開2000-035500
出願日： 1998年07月16日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：

【要約】【課題】 連続的または段階的に変化する傾斜を有する加工を実現する材料の加工方法及び装置を提供すること。【解決手段】 材料16bにX線を照射することにより該材料16bを除去し、あるいは材料16bの物理的・化学的性質を変化させるX線照射を用いた材料の加工方法において、上記材料16bの表面16fと平行な平面内における上記X線のエネルギー分布が連続的に変化するように制御することにより、上記材料16bの各部で上記X線のエネルギー分布に応じた深さの加工を行うようにしたX線照射を用いた材料の加工方法及びその加工装置。

請求項（抜粋）：

材料にX線を照射することにより該材料を除去し、あるいは上記材料の物理的・化学的性質を変化させるX線照射を用いた材料の加工方法において、上記材料の表面と平行な平面内における上記X線のエネルギー分布が連続的に変化するように制御することにより、上記材料の各部で上記X線のエネルギー分布に応じた深さの加工を行うことを特徴とするX線照射を用いた材料の加工方法。

IPC (3件)：

G21K 5/02 ,  G03F 7/20 503 ,  H01L 21/027

FI (3件)：

G21K 5/02 X ,  G03F 7/20 503 ,  H01L 21/30 531 E

Fターム (15件)：

2H097AA12 ,  2H097AB01 ,  2H097BB01 ,  2H097CA15 ,  2H097LA15 ,  5F046CC02 ,  5F046CC13 ,  5F046DA02 ,  5F046DA16 ,  5F046GA06 ,  5F046GC04 ,  5F046GD01 ,  5F046GD02 ,  5F046GD03 ,  5F046GD14

引用特許：

審査官引用 (3件)

• X線リソグラフィ用マスク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-070456   出願人：住友電気工業株式会社
• X線3次元加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-048675   出願人：株式会社ニコン
• 特開昭59-172723