特許
J-GLOBAL ID：200903024088688190
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-140503
公開番号（公開出願番号）：特開平8-335650
出願日： 1995年06月07日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：
【要約】【目的】内部に収容する半導体素子の各電極を所定のメタライズ配線層に短時間に電気的接続することを可能とし、且つ半導体素子の作動時に発する熱を外部に良好に放出して半導体素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】上面に半導体素子3を収容するための凹部1aを有し、該凹部1a底面から下面にかけて半導体素子3の各電極がフリップチップ接続により接続される複数個のメタライズ配線層5を有する絶縁基体1と、前記絶縁基体1の上面に取着され、且つ内部に収容する半導体素子3の一主面が当接する金属製蓋体2とからなる。
請求項（抜粋）：
上面に半導体素子を収容するための凹部を有し、該凹部底面から下面にかけて半導体素子の各電極がフリップチップ接続により接続される複数個のメタライズ配線層を有する絶縁基体と、前記絶縁基体の上面に取着され、且つ内部に収容する半導体素子の一主面が当接する金属製蓋体とから成る半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 F
, H01L 23/04 G
