光半導体封止用エポキシ樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-209770
公開番号（公開出願番号）：特開2001-031742
出願日： 1999年07月23日
公開日（公表日）： 2001年02月06日
要約：

【要約】【課題】光透過性、耐湿熱性、耐半田リフロー性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤として下記式1〜5で示される多環フェノール類の少なくとも1種(B)及び促進剤(C)を含有するエポキシ樹脂組成物。【化1】

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)下記式1〜5で示される多環フェノールのうち少なくとも1種、及び(C)促進剤を含有する光半導体用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式1中tert-Buはターシャリーブチル基を表す。)

IPC (3件)：

C08G 59/62 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (2件)：

C08G 59/62 , H01L 23/30 R

Fターム (32件)：

4J036AA01 , 4J036AA02 , 4J036AB07 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD20 , 4J036AF06 , 4J036DB05 , 4J036DB09 , 4J036DB10 , 4J036DC41 , 4J036DC44 , 4J036DC45 , 4J036DC46 , 4J036HA02 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA04 , 4M109EA06 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC05 , 4M109EE12 , 4M109GA01

引用特許：

審査官引用 (5件)

光半導体封止用樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-340191 出願人：住友ベークライト株式会社
特開昭63-183918
特開平4-320358

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