配線基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：奥田誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-356316
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158212
出願日： 2001年11月21日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：

【要約】【課題】 IC接続端子が狭ピッチで配置されても、高い歩留まりで製造することができる配線基板を提供すること。【解決手段】配線基板1は、多数の接地配線のうち一部が接地シフト配線25LGを含むシフト付き接地配線であり、また、多数の信号配線のうち一部が信号シフト配線25LSを含むシフト付き信号配線である。シフト付き接地配線及びシフト付き信号配線を、他の接地配線及び信号配線と同様に形成したと仮定して、所定規則に従って配置される仮想第1貫通孔の配置パターンと比較してみる。そうすると、第1電源プレーン層29のうち、投影領域20内の内側部と外側部とを結ぶ経路が多く形成され、また、この経路の幅が広くされている。

請求項（抜粋）：

ICチップを搭載する基板表面と、基板裏面とを有する配線基板であって、上記基板表面のうち、上記ICチップを搭載する搭載領域に形成され、上記ICチップの端子と接続されるIC接続端子であって、電源電位とされる複数の電源IC接続端子、接地電位とされる複数の接地IC接続端子、及び、信号を伝送する複数の信号IC接続端子、を含むIC接続端子と、基板内部に形成され、電源電位とされ、複数の第1貫通孔を有する略ベタ状の電源プレーン層と、各々の上記電源IC接続端子から延び、上記電源プレーン層に接続する複数の電源配線と、各々の上記接地IC接続端子から延び、上記電源プレーン層と絶縁しつつ上記第1貫通孔内を通る複数の接地配線と、各々の上記信号IC接続端子から延び、上記電源プレーン層と絶縁しつつ上記第1貫通孔内を通る複数の信号配線と、を備え、上記複数の接地配線及び複数の信号配線のうち、少なくともいずれかは、上記接地IC接続端子から延びるシフト前接地ビア導体と、一端でこの接地ビア導体と接続する配線であって、上記基板表面と電源プレーン層との間のうち、上記搭載領域及びその周縁近傍領域を厚さ方向に投影した投影領域内に形成され、上記基板表面と平行に延びる接地シフト配線と、この接地シフト配線の他端から延び、上記電源プレーン層と絶縁しつつ上記第1貫通孔内を通るシフト後接地ビア導体と、を有するシフト付き接地配線、及び、上記信号IC接続端子から延びるシフト前信号ビア導体と、一端でこの信号ビア導体と接続する配線であって、上記基板表面と電源プレーン層との間のうち、上記投影領域内に形成され、上記基板表面と平行に延びる信号シフト配線と、この信号シフト配線の他端から延び、上記電源プレーン層と絶縁しつつ上記第1貫通孔内を通るシフト後信号ビア導体と、を有するシフト付き信号配線、の少なくともいずれかであり、残余の上記接地配線は、上記接地IC接続端子から延び、上記電源プレーン層と絶縁しつつ上記第1貫通孔内を通るシフトなし接地ビア導体を有し、残余の上記信号配線は、上記信号IC接続端子から延び、上記電源プレーン層と絶縁しつつ上記第1貫通孔内を通るシフトなし信号ビア導体を有し、上記電源プレーン層の第1貫通孔の配置パターンは、上記第1貫通孔を通るシフト後接地ビア導体及びシフト後信号ビア導体と上記電源プレーン層との間隙に関する所定規則に従って決定されており、上記シフト付き接地配線及びシフト付き信号配線を、上記残余の接地配線及び残余の信号配線と同様にシフト配線なしで形成したと仮定したときに、上記所定規則に従って配置される仮想第1貫通孔の配置パターンと比較して、上記電源プレーン層のうち、上記投影領域内の内側部と外側部とを結ぶ経路が多く形成されているか、上記経路の幅が広くされているか、の少なくともいずれかである配線基板。

引用特許：

審査官引用 (2件)

フリップチップセラミック基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-012998 出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-109208 出願人：日本特殊陶業株式会社

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