ダイボンディング材及び接着方法

発明者： , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：富田和子 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-043233
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200793
出願日： 1996年07月08日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：

【要約】【課題】半導体装置実装時のはんだリフローにおいて、リフロークラックの発生を回避する。【解決手段】吸水率が1.5体積%以下、飽和吸湿率が1.0体積%以下、残存揮発分が3.0重量%以下、または、250°Cにおける弾性率が10MPa以下の、フィルム状有機ダイボンディング材を介して、半導体素子を、リードフレームに接着する。

請求項（抜粋）：

支持部材と、半導体素子と、該支持部材に該半導体素子を接着するダイボンディング材と、該半導体素子を封止する樹脂封止部材とを備える半導体装置において、上記ダイボンディング材は、吸水率が1.5体積%以下の、有機物を含むフィルムであることを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-003438
絶縁性ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-020583 出願人：東芝ケミカル株式会社
樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-040715 出願人：株式会社日立製作所

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