特許

J-GLOBAL ID：200903024129388015

パッケージ用配線板の製造方法

発明者： 米沢 章 ,  今村 英治 ,  山崎 秀久
出願人/特許権者： 山一電機株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-102882
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294905
出願日： 1999年04月09日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】 ボンディングパッドおよび半田ボールパッドを含む配線部を有するパッケージ用配線板を歩留まりよく製造できる方法の提供。【解決手段】 導電性金属層5の少なくとも一主面上に一体・配置された絶縁体層6、前記絶縁体層6面に形成されたボンディングパッド1aおよび半田ボールパッド1bを含む配線部1、前記絶縁体層6を貫挿し配線部1を導電性金属層5に電気的に接続する導電性バンプ4、および前記配線部1に接続し、かつ外周方向に導出されたメッキ用端子1dを有するパッケージ用配線素板7を作製する工程と、前記パッケージ用配線素板7の外形加工領域に、スリット8を形設してメッキ用端子1dとの接続リード1cを切断する工程と、前記パッケージ用配線素板7の両主面に剥離性の樹脂層9を配置し、マスキングする工程と、前記スリット8面を絶縁性樹脂で処理し、スリット8面に露出している配線部側の接続リード1c切断面を絶縁・被覆10する工程と、前記スリット8に沿って外形加工する工程とを有することを特徴とするパッケージ用配線板の製造方法である。

請求項（抜粋）：

導電性金属層の少なくとも一主面上に一体・配置された絶縁体層、前記絶縁体層面に形成されたボンディングパッドおよび半田ボールパッドを含む配線部、前記絶縁体層を貫挿し配線部を導電性金属層に電気的に接続する導電性バンプ、および前記配線部に接続し、かつ外周方向に導出されたメッキ用端子を有するパッケージ用配線素板を作製する工程と、前記パッケージ用配線素板の配線部以外をメッキレジストで被覆し、メッキ浴中に浸漬してメッキ用端子からの給電でメッキ処理する工程と、前記メッキ処理したパッケージ用配線素板の外形加工領域に、スリットを形設してメッキ用端子との接続リードを切断する工程と、前記パッケージ用配線素板の両主面に剥離性の樹脂層を配置し、マスキングする工程と、前記スリット領域面を絶縁性樹脂で処理し、スリット領域面に露出している配線部側に接続する接続リードの切断部を絶縁・被覆する工程と、前記スリットに沿って外形加工する工程と、を有することを特徴とするパッケージ用配線板の製造方法。

IPC (6件)：

H05K 3/24 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/05 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/00

FI (6件)：

H05K 3/24 A ,  H05K 1/02 G ,  H05K 1/05 A ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/00 X ,  H01L 23/12 Q

Fターム (31件)：

5E315AA03 ,  5E315BB15 ,  5E315DD15 ,  5E315DD16 ,  5E315GG03 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336BC16 ,  5E336BC31 ,  5E336CC34 ,  5E336CC37 ,  5E336CC58 ,  5E336GG12 ,  5E338AA01 ,  5E338BB47 ,  5E338BB63 ,  5E338EE11 ,  5E343AA22 ,  5E343AA38 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB67 ,  5E343BB72 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343ER16 ,  5E343GG08 ,  5E343GG13 ,  5E343GG14

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子部品搭載用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-220568   出願人：イビデン株式会社
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-224785   出願人：株式会社東芝
• プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-241997   出願人：松下電工株式会社