ワイヤボンディング端子構造

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田豊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-321451
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134642
出願日： 2000年10月20日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：

【要約】【課題】ワイヤボンディングが完了されたワイヤボンディング端子構造において、ボンディング部に確実に接続されているか否かを、検査工程において容易かつ正確に判断できるようにする。また、同一面積内に多くの端子を配列して集積度を向上させる。【解決手段】電子回路基板から延長されるワイヤがワイヤボンディングでボンディング部12aに接続されるワイヤボンディング端子構造において、端子12は、その中央部位付近で両端側に比して横方向に幅が増加されて幅広部12bが形成され、よってボンディング部が両端部の少なくともいずれかの横方向幅Mと幅広部の縦方向長さLから設定されるように構成されると共に、両端部の少なくともいずれかから幅広部に向けてテーパ部12cが形成されるようにする。また、端子を複数個配列するときは、テーパ部を互いに対向させて配列する。

請求項（抜粋）：

電子回路基板を収容した電子回路基板収容ケースと、前記電子回路基板収容ケースに樹脂モールドされて支持される導電体の露出面に形成される端子部と、前記端子部に設けられ、前記電子回路基板から延長されるワイヤがワイヤボンディングで接続されるボンディング部とからなるワイヤボンディング端子構造において、前記端子部は、その中央部位付近で両端側に比して横方向に幅が増加されて幅広部が形成され、よって前記ボンディング部が前記両端部の少なくともいずれかの横方向幅と前記幅広部の縦方向長さから設定されるように構成されると共に、前記両端部の少なくともいずれかから前記幅広部に向けてテーパ部が形成されるように構成されることを特徴とするワイヤボンディング端子構造。

FI (2件)：

H01L 23/12 W , H01L 23/12 Q

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-243156
電子制御ユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-092336 出願人：アイシン・エィ・ダブリュ株式会社
特に電子的な制御装置に使用するための装置
公報種別：公表公報出願番号：特願平10-524110 出願人：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング

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