特に電子的な制御装置に使用するための装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢野敏雄 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-524110
公開番号（公開出願番号）：特表2000-504478
出願日： 1997年08月22日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：

【要約】保持板と、該保持板の上に取付けられた、電気的及び/又は電子的な構成部材のための基板と、絶縁材料内に植設された複数の差込みピンを備えたソケット部分とを有し、前記差込みピンの第1の端部が外部の差込み装置に接続するために設けられており、前記差込みピンの第2の端部がボンド線を介して前記基板(3)に電気的に接続されている装置において、差込みピンのラスタ寸法を縮小し、装置の小さな、コンパクトな構造を達成するためには、個々の差込みピンを打抜き部分として製作し、差込みピンの第2の端部にそれぞれ、基板に対してほぼ平行に延びる、打抜き過程で製作された端面が与えられており、差込みピンの打抜かれた前記端面にボンド線が直接的に溶着されている。

請求項（抜粋）：

特に電子的な制御装置に使用するための装置であって、保持板(1)と、該保持板(1)の上に取付けられた、電気的及び/又は電子的な構成部材(4)のための基板(3)と、絶縁材料内に植設された複数の差込みピン(7)を備えたソケット部分(2)とを有し、前記差込みピン(7)の第1の端部(9)が外部の差込み装置に接続するために設けられており、前記差込みピン(7)の第2の端部(8)がボンド線を介して前記基板(3)に電気的に接続されている形式のものにおいて、個々の差込みピン(7)が打抜き部分として製作され、該差込みピン(7)の少なくとも第2の端部(8)がそれぞれ、前記基板(3)に対してほぼ平行に延びる、打抜き過程によって製作された端面(10)を有し、ボンド線(11)が差込みピン(7)の打抜かれた端面(10)の上に直接的に溶着されていることを特徴とする、特に電子的な制御装置に使用するための装置。

IPC (2件)：

H01R 43/02 , H01R 12/32

FI (2件)：

H01R 43/02 B , H01R 9/09 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体センサにおける温度補償回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-229006 出願人：豊田工機株式会社
半導体圧力検出器の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-034359 出願人：日本電装株式会社
電解セル用の活性化されたカソードおよびそれを製造するための方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-015008 出願人：デ・ノラ・ペルメレク・ソチエタ・ペル・アツィオーニ

全件表示

前のページに戻る