特許
J-GLOBAL ID：200903024147803283
電磁界強度算出装置及び方法並びにプログラム記憶媒体
出願人/特許権者：
代理人 (1件)： 岡田 光由 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-112632
公開番号（公開出願番号）：特開平10-301977
出願日： 1997年04月30日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】本発明は、多層プリント板の高精度モデルを構築することで、電気回路装置から放射される電磁界強度を高精度で算出できるようにする電磁界強度算出装置の提供を目的とする。【解決手段】電気回路装置の構造情報を入力する入力手段と、その入力情報から多層プリント板の構造情報を抽出する抽出手段と、その抽出情報に基づき、電源層/グランド層を碁盤の目状に分割し、その分割の区画単位線から互いに接続されない形式で直立して設けられる第1/第2の導電性パッチを生成し、更に、対となる第1/第2の導電性パッチの間にコンデンサを設け、更に、電源層/グランド層に三角形状パッチを生成して、その頂点間にノイズ源を設けることで多層プリント板のモデルを生成する生成手段と、その生成モデルに基づいて電気回路装置の放射する電磁界強度を算出する算出手段とを備えるように構成する。
請求項（抜粋）：
モーメント法を使って、電気回路装置の放射する電磁界強度を算出する電磁界強度算出装置において、解析対象となる電気回路装置の構造情報を入力する入力手段と、入力された電気回路装置の構造情報から、電源層とグランド層とその2つの層の間に誘電体とを持つ多層プリント板の構造情報を抽出する抽出手段と、抽出された多層プリント板の構造情報に基づき、電源層を碁盤の目形状に分割することで金属パッチを生成して、その分割の区画単位線毎に、該区画単位線からグランド層に向けて互いに接続されない形式で直立して設けられる第1の導電性パッチを生成し、更に、グランド層を電源層と同一の碁盤の目形状に分割することで金属パッチを生成して、その分割の区画単位線毎に、該区画単位線から電源層に向けて互いに接続されない形式で直立して設けられるとともに、対となる該第1の導電性パッチと僅かな隙間をもって設けられる第2の導電性パッチを生成し、更に、対となる該第1の導電性パッチと該第2の導電性パッチとの間にコンデンサを設けることで、多層プリント板のモデルを生成する生成手段と、生成された多層プリント板モデルに基づき、モーメント法を用いて電気回路装置の放射する電磁界強度を算出する算出手段とを備えることを、特徴とする電磁界強度算出装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
引用特許：
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