特許
J-GLOBAL ID：200903024149194870
電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
飯塚 道夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-294542
公開番号（公開出願番号）：特開2004-134430
出願日： 2002年10月08日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：
【課題】振動の伝播を抑えて雑音の発生を減らす。【解決手段】積層コンデンサ1の本体部分となるコンデンサ素子2の下部に、一枚のインターポーザー基板20が配置される。インターポーザー基板20の表面側に、コンデンサ素子2の一対の端子電極11、12とそれぞれ接続される一対のランドパターンが配置され、インターポーザー基板20の裏面側に、基板33の配線パターン34とそれぞれはんだ35により接続される一対の外部電極が配置される。一対のランドパターン間を繋ぐ直線に沿った方向と一対の外部電極間を繋ぐ直線に沿った方向とが直交するように交差する形で、これら一対のランドパターン及び一対の外部電極がインターポーザー基板20に配置される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
一対の端子電極を有した素子と、
これら一対の端子電極がそれぞれ表面側に接続されると共にこれら一対の端子電極が接続された部分に繋がる一対の外部電極を裏面側に有したインターポーザー基板と、
を備え、
一対の端子電極間を繋ぐ直線の方向と一対の外部電極間を繋ぐ直線の方向とが交差する形にこれらが配置されることを特徴とする電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
5E336AA04
, 5E336CC31
, 5E336CC53
, 5E336DD16
, 5E336EE01
, 5E336GG15
