特許
J-GLOBAL ID：200903024163277583
パワ-モジュ-ル
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
谷 義一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-236402
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091500
出願日： 1999年08月24日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】組み立て性、放熱性に優れたモータ用のパワー型半導体モジュール。【解決手段】モータの各相巻線を駆動するのに必要なハイパワーデバイス18と、ベースプレート6と、パワーシェル6と、パワーシェルの内部チャンバー内に位置する回路基板8とからなるパワモジュール2の、熱エネルギを管理するために、ベースは絶縁性金属基用が用いられ、パワーシェル、ベースプレート、パワーシェルの接続はS型ピンコネクタ20によってなされるため、組み立てが容易化される。
請求項（抜粋）：
電子モジュールであって、ベースと、前記ベースに結合されたパワーシェルとを備え、該パワーシェルは、内部チャンバーを形成する複数の壁と、少なくとも1つの導電領域と、前記少なくとも1つの導電領域に搭載された少なくとも1つの電子デバイスと、前記パワーシェルの前記内部チャンバー内に位置する回路基板とを有することを特徴とする電子モジュール。
IPC (2件)：
引用特許：
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