製造装置および方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：稲本義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-248620
公開番号（公開出願番号）：特開2003-053778
出願日： 2001年08月20日
公開日（公表日）： 2003年02月26日
要約：

【要約】【課題】製品の強度を向上させる。【解決手段】 1次成形品上に基板21を載せ、その上に、1次成形品と同じ樹脂を被せる(2次成形品を成形する)ことにより製品を成形する場合、1次成形品に、ピン12とリング13を設ける。基板21には、中央に孔22がもうけられており、その孔22に1次成形品のピン12が挿入されることにより、1次成形品に対する基板21の位置決めが行われる。ピン12とリング13が設けられていることにより、1次成形品と2次成形品とが接合する面が大きくなり、接合強度が増す。また、リング13は、2次成形品が成形される際、2次成形品の樹脂が収縮することにより起こる製品の変形を抑える役割もある。

請求項（抜粋）：

略中央部に第1の突起部を有するとともに、外周部から所定の幅だけ離れた位置に所定の厚さをもつ第2の突起部を有する第1の成形品を成形する第1の成形手段と、略中央部に孔を有する基板を、前記第1の成形手段により成形された前記第1の成形品の第1の突起部に前記孔を挿通することにより前記第1の成形品に固定する固定手段と、前記固定手段により前記第1の成形品に固定された前記基板を封止するように第2の成形品を成形する第2の成形手段とを含むことを特徴とする製造装置。

IPC (5件)：

B29C 45/14 , B29C 45/16 , B29C 45/26 , H01L 21/56 , B29L 31:34

FI (5件)：

B29C 45/14 , B29C 45/16 , B29C 45/26 , H01L 21/56 T , B29L 31:34

Fターム (36件)：

4F202AD02 , 4F202AD19 , 4F202AH37 , 4F202AM32 , 4F202AM34 , 4F202CA11 , 4F202CB01 , 4F202CB17 , 4F202CB20 , 4F202CB28 , 4F202CK06 , 4F202CK18 , 4F202CK25 , 4F202CK42 , 4F202CQ03 , 4F202CQ05 , 4F206AD02 , 4F206AD19 , 4F206AH37 , 4F206AM32 , 4F206AM34 , 4F206JA03 , 4F206JA07 , 4F206JB17 , 4F206JB20 , 4F206JB28 , 4F206JF05 , 4F206JL02 , 4F206JN12 , 4F206JN25 , 4F206JN33 , 4F206JQ06 , 4F206JQ81 , 5F061AA01 , 5F061CA21 , 5F061DA02

引用特許：

審査官引用 (7件)

ICのパッケージ成形方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-042976 出願人：株式会社コージン
特開昭51-122521
特開昭51-122521

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