特許
J-GLOBAL ID：200903024182725937
エアリア・グリッド・アレイ・パッケージ、およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京口 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-078261
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246418
出願日： 1996年03月06日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：
【要約】【課題】多ピンの半導体を実装できる高密度のエアリア・グリッド・アレイ・パッケージを簡単な構成で提供し、また該パッケージを低コストで製造する方法を提供すること。【解決手段】絶縁性の基材Aの第1の面1に、格子点状のパッド電極5付きの配線回路4を形成し、該第1の面1に半導体チップ6を搭載して、各配線回路4に電気的に接続するとともに樹脂モールドし、パッド電極5の裏側の基材Aを第2の面2から開口した開口部8に、パッド電極5の裏面と接続する如く半田ボール9を融解し固着してなるもの。
請求項（抜粋）：
絶縁性の基材Aの第1の面1に配線回路4が形成されて、該各配線回路4に格子点状のパッド電極5が形成され、各配線回路4に接続して半導体チップ6が搭載されて、樹脂モールド7を施されるとともとに、上記各パッド電極5の裏側に当たる基材Aが第2の面2から開口され、該各開口部8を介して半田ボール9がパッド電極5裏面に接続する如く融解・固着されてなる、エアリア・グリッド・アレイ・パッケージ。
引用特許：
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