特許
J-GLOBAL ID：200903024184107874

高周波ダイオード発振器およびそれを用いたミリ波送受信器

発明者：
河田 俊彦

河田 俊彦 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-262294
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076776
出願日： 2000年08月31日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：
【要約】【課題】別個の金属部材を不要として高周波ダイオード発振器を構成し得、その結果高周波ダイオード発振器を小型化して量産性良くかつ低コストに製造できるとともに、高い放熱性および低損失を達成できるものとすること。【解決手段】高周波信号の波長の2分の1以下の間隔で配置した平行平板導体1の間に、平行平板導体1と略同じ外形寸法の略枠状の金属部材2が設置され、金属部材2の内側面に、高周波信号を発振するガンダイオード3と、幅の広い線路および幅の狭い線路が交互に形成されたチョーク型バイアス供給線路4aと、チョーク型バイアス供給線路4aをガンダイオード3に直線状に接続する帯状導体5とが設けられるとともに、金属部材2の内側にガンダイオード3の高周波信号を受信し伝搬させる誘電体線路6が配設されている。
請求項（抜粋）：
高周波信号の波長の2分の1以下の間隔で配置した平行平板導体の間に、該平行平板導体と略同じ外形寸法の略枠状の金属部材が設置され、該金属部材の内側面に、高周波信号を発振する高周波ダイオードと、幅の広い線路および幅の狭い線路が交互に形成されたチョーク型バイアス供給線路と、該チョーク型バイアス供給線路を前記高周波ダイオードに直線状に接続する帯状導体とが設けられるとともに、前記金属部材の内側に前記高周波ダイオードの前記高周波信号を受信し伝搬させる誘電体線路が配設されていることを特徴とする高周波ダイオード発振器。
IPC (4件)：
H03B 9/14 ,  H01P 1/00 ,  H01P 3/16 ,  H04B 1/40
FI (4件)：
H03B 9/14 ,  H01P 1/00 B ,  H01P 3/16 ,  H04B 1/40
Fターム (9件)：
5J011BA04 ,  5J014HA06 ,  5K011BA04 ,  5K011DA02 ,  5K011DA10 ,  5K011DA24 ,  5K011JA00 ,  5K011KA04 ,  5K011KA13
引用特許：
審査官引用 (5件)
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