特許
J-GLOBAL ID：200903024194272377

表面弾性波装置及びその製造方法

発明者：
森島 宏司

森島 宏司 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-282814
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114918
出願日： 1998年10月05日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：
【要約】【課題】 機能部の保護と小型軽量化を図ると共に、信頼性の高い表面弾性波装置を得る。【解決手段】 チップ1上の機能部1aを取り囲むように設けられた額縁状の第1の絶縁性フィルム2aと、第1の絶縁性フィルムに装着され、機能部1aとの間に所定の空間を保持すると共に、機能部の励振電極及び表面波伝搬路を覆う蓋状の第2の絶縁性フィルム2bとを有する表面弾性波素子を回路基板に実装するようにした。
請求項（抜粋）：
圧電体基板と、この圧電体基板の一方の主面に形成され、上記圧電体基板の表面の所定方向に表面波を励振する励振電極を有する機能部と、この機能部を取り囲むように上記圧電体基板の一方の主面に設けられた額縁状の第1の絶縁性フィルムと、上記第1の絶縁性フィルムに装着され、上記機能部との間に所定の空間を保持すると共に、上記機能部の励振電極及び表面波伝搬路を覆う蓋状の第2の絶縁性フィルムとを有する表面弾性波素子を回路基板に実装するようにしたことを特徴とする表面弾性波装置。
IPC (3件)：
H03H 9/25 ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/145
FI (3件)：
H03H 9/25 A ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/145 C
Fターム (12件)：
5J097AA25 ,  5J097AA28 ,  5J097AA29 ,  5J097AA32 ,  5J097EE05 ,  5J097HA04 ,  5J097HA07 ,  5J097HA08 ,  5J097JJ03 ,  5J097JJ06 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10
引用特許：
審査官引用 (4件)
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