特許
J-GLOBAL ID：200903024234212747

複合基板及びその製造方法

発明者：
根角 昌伸

根角 昌伸 について

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川島 洋志

川島 洋志 について

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大山 功

大山 功 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-222502
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053190
出願日： 1999年08月05日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：
【要約】【課題】 リフトオフ法による電極パターンの加工の際における突起状の不良パターンの発生を抑えた複合基板とその製造方法を提供する。【解決手段】 基板上に受発光素子13,14,光導波回路12,電極パターン11d〜11fあるいは電子回路を含む搭載品が搭載され、表面に凹凸が存在する複合基板10とその製造方法。複合基板10は、角が丸く形成されたマスクパターンを用い、リフトオフ法によって電極パターン11d〜11fの角が丸く形成されている。
請求項（抜粋）：
基板上に受発光素子,光導波回路,電極パターンあるいは電子回路を含む搭載品が搭載され、表面に凹凸が存在する複合基板であって、前記電極パターンは、角が丸く形成されていることを特徴とする複合基板。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ,  G02B 6/12 ,  H05K 1/02
FI (3件)：
H01L 23/12 Q ,  H05K 1/02 J ,  G02B 6/12 Z
Fターム (16件)：
2H047KA04 ,  2H047KA12 ,  2H047MA07 ,  2H047PA01 ,  2H047PA21 ,  2H047PA24 ,  2H047QA04 ,  2H047QA07 ,  2H047TA00 ,  5E338AA05 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC10 ,  5E338CD33 ,  5E338EE31
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (6件)
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