特許
J-GLOBAL ID：200903024291687875

半導体装置及びその製造方法

発明者：
竹中 正司

竹中 正司 について

, 
山下 達郎

山下 達郎 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-203980
公開番号（公開出願番号）：特開平8-070024
出願日： 1994年08月29日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：
【要約】【目的】 本発明はBGA構造の半導体装置及び製造方法に関し、試験及び搬送の容易化を図り、コストの低減を図ることを目的とする。【構成】 樹脂フィルム24に半導体チップ22の電極パッド23に電気的接続される接続部26が形成され、接続部26より半導体チップ上方でパターン27を介して外部パッド28及び外部端子30に接続される。また、樹脂フィルム24の半導体チップ外部の試験領域には接続部より延出するパターン27を介して接続する試験パッド29が形成されると共に、キャリア搭載又は搬送のためのホール34が形成される構成とする。
請求項（抜粋）：
所定数の電極パッドが形成された半導体チップと、前記半導体チップ上に配置され、前記電極パッドと電気的接続が行われる所定数の接続部、及び前記接続部よりパターンを介して接続される外部端子が形成される接合基板と、を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/66 ,  H01L 23/12
引用特許：
審査官引用 (4件)
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