特許

J-GLOBAL ID：200903024301666537

はんだめっき線

発明者： 原田 秀則 ,  岡田 洋一
出願人/特許権者： 東京特殊電線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-222765
公開番号（公開出願番号）：特開2000-080460
出願日： 1998年08月06日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：

【要約】【課題】 高温環境下においても熱的クリープ現象を生じ難くはんだ接続部における耐熱強度に優れ、めっき層からウイスカーが発生することのない、有害な鉛成分を含有しないはんだめっき線を提供する。【解決手段】 銀が0.5〜10.0重量%、銅が0.01〜2.0重量%、残部が錫および不可避的不純物からなる組成のはんだめっき層3を金属素線2の外周に設けたはんだめっき線1。

請求項（抜粋）：

銀が0.5〜10.0重量%、銅が0.01〜2.0重量%、残部が錫および不可避的不純物からなるはんだめっき層を金属素線外周に設けたことを特徴とするはんだめっき線。

IPC (2件)：

C23C 2/08 ,  C23C 2/38

FI (2件)：

C23C 2/08 ,  C23C 2/38

Fターム (5件)：

4K027AA06 ,  4K027AB08 ,  4K027AB12 ,  4K027AB50 ,  4K027AE03

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭64-017842
  
• 電子部品接合用電極のはんだ合金及びはんだ付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-143905   出願人：松下電器産業株式会社
• 無鉛はんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-024850   出願人：石川金属株式会社
• 高温はんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-167158   出願人：千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社
• 特開昭63-013689