特許
J-GLOBAL ID：200903024333089078
電子部品装着方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 静富 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-102318
公開番号（公開出願番号）：特開平11-298198
出願日： 1998年04月14日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：
【要約】【課題】電子部品の装着部への装着過程において電子部品が認識でき、しかも、その装着過程において所定の位置補正を行なうことで、装着作動時間を可及的に短縮することができる電子部品装着方法を提供する。【解決手段】複数個からなる装着ヘッド10において、その一個以上の該装着ヘッドが、供給部mの電子部品bを吸着動作中、または、その一個以上の装着ヘッドが装着部nへ電子部品を装着動作中に、装着ヘッドと一体的に移動するように取り付けた検出手段2により、装着ヘッドに吸着された電子部品の保持状態を検出し、この検出値に基づいて、電子部品の保持状態を補正して、プリント基板cに電子部品を装着する。
請求項（抜粋）：
電子部品装着装置におけるX,Y軸方向の任意平面と、Z軸方向と、該Z軸を中心とする回転方向との移動を任意に行なう複数個の装着ヘッドを有する電子部品装着装置にあって、前記複数個からなる装着ヘッドにおいて、その一個以上の装着ヘッドが供給部の電子部品を吸着動作中、または、その一個以上の装着ヘッドが装着部へ電子部品を装着動作中に、前記装着ヘッドと一体的に移動するように取り付けた検出手段により、前記装着ヘッドに吸着された電子部品の保持状態を検出し、この検出値に基づいて、前記電子部品の保持状態を補正して、基板に前記電子部品を装着することを特徴とする電子部品装着方法。
IPC (3件)：
H05K 13/04
, B23P 19/00 303
, H05K 13/08
H05K 13/04 M
, B23P 19/00 303 A
, H05K 13/08 B
