特許
J-GLOBAL ID：200903024335717823

ワイヤーボンディング装置およびワイヤーボンディング方法

発明者：
高田 喜章

高田 喜章 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 岩佐 義幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-239294
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068499
出願日： 1999年08月26日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：
【要約】【課題】 ボンディング工程での不良発生を防止し、パッケージ自体の信頼性を向上させる。【解決手段】 チップ上のパッド2とリードフレーム上のリード3をワイヤー1で接合するボンディングツール11と、パッド2およびリード3と、ワイヤー3との接合界面にレーザ31を照射するレーザ照射器21とを備えたワイヤーボンディング装置において、接合界面2aがボンディング時に移動しても、接合界面2aが局部的に加熱されるように、レーザ照射器21のレーザの照射位置,照射角度を制御する手段を備え、ボンディングしながら接合界面2aにレーザ31を照射する。
請求項（抜粋）：
チップ上のパッドおよびリードフレーム上のリードとワイヤーとの接合に使用するボンディングツールと、前記ワイヤーとの接合界面にレーザを照射するレーザ照射器とを備えた、チップ上のパッドとリードフレーム上のリードとをワイヤーで電気的に結線するワイヤーボンディング装置において、前記接合界面がボンディング時に移動しても、前記接合界面が局部的に加熱されるように、前記レーザ照射器のレーザの照射位置,照射角度を制御する手段を備えたことを特徴とするワイヤーボンディング装置。
IPC (4件)：
H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 ,  B23K 1/005 ,  B23K 26/00
FI (4件)：
H01L 21/60 301 G ,  H01L 21/60 301 B ,  B23K 1/005 A ,  B23K 26/00 M
Fターム (11件)：
4E068BH01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA08 ,  4E068CA09 ,  4E068CB05 ,  4E068CE01 ,  4E068DA09 ,  5F044BB00 ,  5F044BB25 ,  5F044DD02 ,  5F044JJ01
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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