特許
J-GLOBAL ID：200903024340754516

マイクロ流体チップ

発明者：
井上 政夫

井上 政夫 について

, 
原地 美智恵

原地 美智恵 について


出願人/特許権者：
アイダエンジニアリング株式会社

アイダエンジニアリング株式会社 について


代理人 (2件)： 梶山 佶是 ,  山本 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-104170
公開番号（公開出願番号）：特開2007-278789
出願日： 2006年04月05日
公開日（公表日）： 2007年10月25日
要約：
【課題】 PCRなどを行うのに適した加熱冷却構造を有する新規なマイクロ流体チップを提供する。【解決手段】 第1の基板と第2の基板とからなり、該第1の基板と第2の基板との間に流体を移送するためのマイクロチャネルを少なくとも1本有するマイクロ流体チップにおいて、 前記マイクロ流体チップは少なくとも1個の加熱冷却構造を有し、該加熱冷却構造は、 前記マイクロチャネルが接続される所定の容積の第1の空間を有し、 前記第1の空間に隣接して、弾性を有する薄膜により隔離された、前記第1の空間の平面面積よりも大きな平面面積と所定の容積を有する第2の空間を、前記第1の基板又は第2の基板の何れかに有し、 前記第1の空間に隣接して、前記第2の空間が配設されていない側の基板を貫通して伝熱部材が配設されており、該伝熱部材には冷熱源を接触させることができることを特徴とするマイクロ流体チップ。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
第1の基板と第2の基板とからなり、該第1の基板と第2の基板との間に流体を移送するためのマイクロチャネルを少なくとも1本有するマイクロ流体チップにおいて、 前記マイクロ流体チップは少なくとも1個の加熱冷却構造を有し、該加熱冷却構造は、 前記マイクロチャネルが接続される所定の容積の第1の空間を有し、 前記第1の空間に隣接して、弾性を有する薄膜により隔離された、前記第1の空間の平面面積とほぼ同等又はそれよりも大きな平面面積と所定の容積を有する第2の空間を、前記第1の基板又は第2の基板の何れかに有し、 前記第1の空間に隣接して、前記第2の空間が配設されていない側の基板を貫通して伝熱部材が配設されており、該伝熱部材には冷熱源を接触させることができることを特徴とするマイクロ流体チップ。
IPC (4件)：
G01N 35/08 ,  G01N 35/00 ,  B81B 1/00 ,  B01J 19/00
FI (4件)：
G01N35/08 A ,  G01N35/00 B ,  B81B1/00 ,  B01J19/00 321
Fターム (15件)：
2G058BB02 ,  2G058BB09 ,  2G058BB19 ,  2G058DA07 ,  2G058EA14 ,  2G058GA02 ,  4G075AA39 ,  4G075BA10 ,  4G075DA02 ,  4G075EA06 ,  4G075FA01 ,  4G075FA12 ,  4G075FC04 ,  4G075FC11 ,  4G075FC17
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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