特許
J-GLOBAL ID：200903024365353443

外観検査方法、外観検査装置及び電子回路基板の製造装置

発明者：
服部 誠二

服部 誠二 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 松村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-185855
公開番号（公開出願番号）：特開2005-017234
出願日： 2003年06月27日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：
【課題】被検査物が複雑な外観構造のものであっても、比較的簡単な構成で、検査時間が比較的高速で検査できる外観検査方法、外観検査装置及び電子回路基板の製造装置を得ること。【解決手段】本発明の一実施形態の外観検査方法は、被立体検査物Ojに、その外方の数ヶ所に配設した照明ランプ13A、13E及び照明ランプ13C、13Gから被立体検査物Ojの左右前後の斜め上方からそれぞれ平行光を当て、被立体検査物Ojの上方に配設したビデオカメラ14でその照射面と陰影面とを撮影して第1の平面画像Im1と第2の平面画像Im2を得、それら両平面画像Im1とIm2とを合成して得られた合成平面画像Imの継ぎ目の状態から被立体検査物Ojの良否を検査する方法を採っている。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
被立体検査物に、その外方の数ヶ所に配設した光源から前記被立体検査物の一方の側面に平行光を当て、前記被立体検査物の上方に配設したビデオカメラで前記被立体検査物の照射面と陰影面とを撮影して第1の平面画像を得、同様に前記複数の光源から前記被立体検査物の他方の側面に平行光を当て、前記被立体検査物の上方に配設したビデオカメラで前記被立体検査物の照射面と陰影面とを撮影して第2の平面画像を得、それら両平面画像を合成して得られた合成平面画像の継ぎ目の状態から前記被立体検査物の良否を検査することを特徴とする外観検査方法。
IPC (2件)：
G01B11/30 ,  H05K3/34
FI (2件)：
G01B11/30 A ,  H05K3/34 512B
Fターム (19件)：
2F065AA49 ,  2F065CC01 ,  2F065CC26 ,  2F065GG17 ,  2F065HH12 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ09 ,  2F065JJ19 ,  2F065JJ26 ,  2F065MM03 ,  2F065PP12 ,  2F065QQ24 ,  2F065QQ31 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CD26 ,  5E319CD53 ,  5E319GG15
引用特許：
審査官引用 (6件)
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