特許
J-GLOBAL ID：200903024377328800
レーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-138166
公開番号（公開出願番号）：特開平10-323788
出願日： 1997年05月28日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：
【要約】【課題】 穴あけ加工の速度の向上を図ることのできるレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】 レーザビームの光路中に該レーザビームの光量を連続的に可変のレーザ光量無段階調整機構13を設け、該レーザ光量無段階調整機構の後には更に、レーザビームエネルギーの強度分布を均一にする均一光学系20を設ける。該均一光学系からのレーザビームの断面形状を長四角形にし、被加工基板17には、前記長四角形の断面形状のレーザビームの照射域に複数個の穴あけ用の穴パターンを持つマスクを通してレーザビームを照射することにより、同時に複数個の穴あけを可能とした。
請求項（抜粋）：
レーザ発振器からのパルス状のレーザビームを被加工基板に照射して穴あけ加工を行うレーザ加工装置において、前記レーザビームの光路中に該レーザビームの光量を連続的に可変の光量無段階調整機構を設け、該光量無段階調整機構の後には更に、レーザビームエネルギーの強度分布を均一にする均一光学系を設けて、該均一光学系からのレーザビームの断面形状を長四角形にし、前記被加工基板には、前記長四角形の断面形状のレーザビームの照射域に複数個の穴あけ用の穴パターンを持つマスクを通してレーザビームを照射することにより、同時に複数個の穴あけを可能としたことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/06
, B23K 26/00 330
, H01S 3/00
B23K 26/06 J
, B23K 26/06 E
, B23K 26/00 330
, H01S 3/00 B
